IC芯片打包封裝工序結束后，務必通過嚴格要求的檢驗，保證產品的質量芯片外觀檢測是不可缺少的中心環節，它可以直接危害到IC產品的質量和后期生產環節的順利開展。

IC芯片外觀檢測有這三種具體方法：

1、它是一類傳統式的人工檢驗具體方法，主要是依靠目測、人工檢驗、可靠性低、檢驗工作效率低、勞動強度大、缺陷檢測等。它不可以滿足大規模生產和制造

2、它是一類依托于激光測量技術應用的檢驗具體方法，硬件標準高、成本高、故障率高、維護保養困難重重;

3、該具體方法依托于機器視覺，因為檢測系統硬件便于集成和實現，檢驗速度快，檢驗精度高，使用維護保養比較簡單，在芯片外觀檢測領域越來越流行。

深圳威斯特姆智能技術有限公司，是一家專業致力于圖像視覺檢測的集研發、生產、銷售于一體的國家級高新科技企業，秉承十五年圖像視覺檢測經驗，擁有圖像視覺行業資深的研發及管理團隊，十五年的發展歷程，積累了豐富的實踐經驗，可為行業不同產品“量身定制”自動化檢測解決方案，主要產品為CCD玻璃盤篩選機、CCD分度盤篩選機、CCD360度旋轉篩選機，全自動接觸式檢測機，激光檢測平面度設備等。